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多層面的半導(dǎo)體技術(shù)
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- 半導(dǎo)體外延材料的生產(chǎn)
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- 集成電路能力
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- 半導(dǎo)體分立器件能力
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大批量生產(chǎn)
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- 發(fā)達(dá)的本廠內(nèi)部及代加工生產(chǎn)能力
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- 自動(dòng)測(cè)試
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- 豐富的封裝選型
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豐厚的設(shè)計(jì)庫(kù)儲(chǔ)備和擁有數(shù)十年經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)工程師 |
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- 專(zhuān)長(zhǎng)于工藝及產(chǎn)品性能優(yōu)化 |
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- 越來(lái)越縮短的設(shè)計(jì)周期 |
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M/A-COM 晶圓廠的產(chǎn)品種類(lèi): |
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- 砷化鎵 MESFET, pHEMT & HBT ICs |
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- 砷化鎵半導(dǎo)體二極管 |
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- 硅半導(dǎo)體二極管、雙極型功率管和LDMOS |
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產(chǎn)品系列分類(lèi)圖示如下: |
| GaAs |
Silicon |
| MESFET |
pHEMT |
HBT |
Diodes |
Bipolar |
Diodes |
LDMOS |
| Switches |
mmWave |
Linear Power
Amplifiers |
PINs |
Power
Transistors |
PINs |
Power
Transistors |
| LNAs |
Power
Amplifiers |
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Schottkys |
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Varactors |
Linear Power
Amplifiers |
| Mixers |
Switches |
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Mixers |
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Schottkys |
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| Power
Amplifiers |
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Varactors |
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Mixers |
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| Converters |
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Gunn |
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本廠制造多芯片模塊的能力
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- 全自動(dòng)BGA線 |
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專(zhuān)業(yè)的封裝技術(shù)
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- 塑封或陶封
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- 多層壓合
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- 多層混合
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強(qiáng)大的外協(xié)生產(chǎn)能力 |
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- 裝配 |
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- 跳線 |
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- 塑料封裝 |
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標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，快速調(diào)整方案
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25 uwave systems with handlers
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- 所有產(chǎn)品及全面參數(shù)均可實(shí)現(xiàn) DC to 50 GHz
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- SOIC, SSOP, SOT, MSOP, TSSOP, MLP |
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客戶測(cè)試軟、硬件 |
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- 測(cè)試時(shí)間0.1 - 3 秒 |
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- 菜單式測(cè)試設(shè)計(jì) |
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DC & RF 測(cè)試能力 |
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- 每周發(fā)出超過(guò)一千萬(wàn)美金開(kāi)關(guān)和放大器產(chǎn)品 |
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Performing “Known Good Die” testing on wafers |
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- 每天該種形式產(chǎn)品晶片發(fā)貨超過(guò)五萬(wàn)片 |
| M/A-COM產(chǎn)品及技術(shù)能力 |
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IC 產(chǎn)品系列
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DC 到 77 GHz 工藝手段
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- 正在向100GHz擴(kuò)展 |
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- 4 個(gè)晶片生產(chǎn)廠，包括 2 條硅4寸線 和2條 砷化鎵 4寸線 |
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- 正在建立與6寸線生產(chǎn)廠的伙伴關(guān)系，發(fā)展硅和砷化鎵的6寸線以向市場(chǎng)提供更好的解決方案 |
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從天線到基帶的設(shè)計(jì)能力
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- 從早期可行性探討即開(kāi)始的工程師對(duì)工程師的直接支持，更好保障項(xiàng)目高效獲取解決方案
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- 一流的建模能力帶來(lái)令人滿意的一次性成功率
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生產(chǎn)、裝配及測(cè)試的能力 |
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- 100%射頻測(cè)試保障芯片的性能 |
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- 直到77GHz的廠內(nèi)測(cè)試能力 |
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- 全球供應(yīng)鏈支持大批量生產(chǎn)的外協(xié)裝配及測(cè)試能力 |
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